赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏iq-bond焊錫膏各向異性導(dǎo)電膠通常用于將倒裝芯片設(shè)備連接到需要小間距的基板的應(yīng)用中。Roartis ®提供一系列具有點(diǎn)固化化學(xué)特性的材料,可實(shí)現(xiàn)極短的固化周期,以及固化速度較慢但具有高粘合強(qiáng)度和耐腐蝕性的材料。
查看詳細(xì)介紹共 1 條記錄,當(dāng)前 1 / 1 頁 首頁 上一頁 下一頁 末頁 跳轉(zhuǎn)到第頁
赫爾納貿(mào)易(大連)有限公司 版權(quán)所有 管理登陸 ICP備案號(hào):遼ICP備14000236號(hào)-11 網(wǎng)站地圖 技術(shù)支持:智能制造網(wǎng) |